產品詳情 來源：浙江雙芯微電子科技有限公司時間：2023-06-13 14:10:12 采用半導體工藝技術進行薄膜真空蒸發、濺射、光 刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調阻、劃片等工藝，在基 板表面進行精確的圖形金屬化，同時可集成電阻、 電容、電感等，制作出具有特定功能的電路基板， 具有電連接、物理支撐、散熱等功能。
產品特點：
? 采用半導體工藝技術生產，圖形精度高 ? 多種微波無源器件集成 ? 各項性能穩定可靠 ? 可預置金錫焊料 ? 小尺寸，重量輕 ? 表面貼裝易于集成等 應用范圍： 薄膜集成電路具備尺寸小、重量輕、集成密度高、 損耗低、散熱高等有點，被廣泛的應用于通信、雷 達、電子對抗等裝備系統中的微波毫米波組件和模 塊。
金錫焊料規范：? 最小尺寸：50um*50um ? 蒸發AuSn厚度：2.5um~7um ? Au/Sn放置精度 ：±10um ? Au/Sn焊盤尺寸誤差：±5um ? 激光切割最小退邊尺寸：50um ? 金錫組份：75/25(Au/Sn)~80/20(Au/Sn) ? 金錫合金熔點：285℃~300℃
采用半導體工藝技術進行薄膜真空蒸發、濺射、光 刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調阻、劃片等工藝，在基 板表面進行精確的圖形金屬化，同時可集成電阻、 電容、電感等，制作出具有特定功能的電路基板， 具有電連接、物理支撐、散熱等功能。
產品特點：
? 采用半導體工藝技術生產，圖形精度高 ? 多種微波無源器件集成 ? 各項性能穩定可靠 ? 可預置金錫焊料 ? 小尺寸，重量輕 ? 表面貼裝易于集成等 應用范圍： 薄膜集成電路具備尺寸小、重量輕、集成密度高、 損耗低、散熱高等有點，被廣泛的應用于通信、雷 達、電子對抗等裝備系統中的微波毫米波組件和模 塊。
金錫焊料規范：? 最小尺寸：50um*50um ? 蒸發AuSn厚度：2.5um~7um ? Au/Sn放置精度 ：±10um ? Au/Sn焊盤尺寸誤差：±5um ? 激光切割最小退邊尺寸：50um ? 金錫組份：75/25(Au/Sn)~80/20(Au/Sn) ? 金錫合金熔點：285℃~300℃ |
